苹果M2芯片已于本月投入量产 将装备于下半年的MacBook产品中

援引 Nikkei Asia 最新报道称,苹果下一代 Apple Silicon 芯片已经于本月投入量产。这款芯片暂时被命名为“M2”,至少需要 3 个月的时间来生产,最早可能会在今年 7 月出货,装备在下一代 MacBook 产品线中。

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内部知情人士透露,苹果设计的下一代 Mac 芯片本月进入大规模生产,这让苹果取代英特尔的目标又迈进了一步。这个暂时称之为 M2 的芯片最早可能会在 7 月开始出货,用于计划在今年下半年上市的 MacBook。

由苹果供应商台积电生产的苹果定制M1芯片在去年年底随着Mac miniMacBook Air和13英寸MacBook Pro的推出而首次亮相,与它取代的英特尔芯片相比,带来了相当大的性能改进和电池效率。

就在上周,苹果发布了重新设计的24英寸iMac和新的iPad Pro系列,为了强调这些设备的硬件功能,苹果为它们配备了其他苹果芯片Mac中的5纳米M1处理器。

苹果表示,M1芯片拥有8核CPU、最多8核GPU、16核神经引擎、统一内存架构等,系统性能提高3.5倍,图形性能提高6倍,机器学习提高15倍,同时使电池寿命比上一代Mac长2倍。

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